3. Особенности получение карт EBSD
Пробоподготовка образцов
Толщина слоя образца, от которого формируется дифракционная картина, составляет 20-50 нанометров, поэтому основное требование к пробоподготовке (кроме, естественно, размеров, ограниченных камерой образцов, столиком, держателями, установленными детекторами) – формирование неповрежденного поверхностного слоя (удаление окисленного, деформированного слоев).
Наиболее распространенными методами финишной пробоподготовки являются электрополировка либо ионное травление. Для некоторых материалов допускается исследование после длительной полировки в коллоидной суспензии (металлы), либо исследование поверхности разрушения (керамики, геологические образцы).
Пространственное разрешение метода
Пространственное разрешение метода зависит от типа электронной пушки РЭМ, ускоряющего напряжения, тока пучка и природы исследуемого материала. Типичное значение для РЭМ с вольфрамовым катодом – 0,1 мкм.
Зависимость от ускоряющего напряжения
При небольших ускоряющих напряжениях интенсивность отраженных электронов невелика – картина EBSD получается размытой (рисунок 105). Чрезмерное увеличение ведет к увеличению области взаимодействия и ухудшению пространственного разрешения (электроны, дифрагированные с больших глубин «зашумляют» изображение). Оптимальным значением считается ускоряющее напряжение в 20 кВ. При этом уменьшается ширина полос Кикучи и достигается более точное определение их положения.
